**生产FPC软性线路板
详细描述
FPC的主要参数：
基 材：聚酰亚**/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm 小孔径：￠0.30mm±0.02mm
铜箔厚度：0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
耐 焊 性：85---105℃ / 280℃---360℃
小线距：0.075---0.09MM
耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准
工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型屏蔽挠性印制电路(FPC 柔性线路板生产
覆铜板fpc柔性线路板生产、涂覆层、粘结片和增强板等无卤FPC材料,旨在制造无卤FPC.
1．以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动；
2．使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活；有利于运输仓存及降低成本；屏蔽挠性印制电路(FPC
欢迎广大客户前来订购！